Wacker Chemie AGは、電子部品の放熱を効果的に行うため、目的に応じた形態の放熱シリコーン製品をラインナップしています。
                                                                   

分類	形態	硬さ	機能	長所	短所
放熱グリース	ペースト状	―	被着体間の空間を満たしますが、硬化しません。	密着性に優れる 薄膜形成が可能 熱応力が小さい 取り扱いが容易（1液）	ポンプアウト、ブリードアウトが起こりやすい
放熱ギャップフィラー	ペースト状→硬化	低	被着体間の空間を満たし、硬化します。硬化後も柔軟で熱応力を低減します。	密着性に優れる 薄膜形成が可能 リワークが可能 ポンプアウト、ブリードアウトが起こりにくい	2液混合設備が必要
放熱接着剤	ペースト状→硬化	高	被着体を接着、固定します。	被着体との接着、固定が可能 取り扱いが容易（1液）	硬化時間が長い リワークが困難
放熱封止材	液状→硬化	中～高	電子部品を包み込んだ状態 で硬化し（封止） 湿気や埃から保護します。	加工が容易（注入・封止） 被着体との良好な密着性	2液混合設備が必要 リワークが困難

・シリコーンは耐熱老化性に優れるため、150 ℃以上の高温においても長期間安定した性能を発揮する放熱材料の実現が可能です。 ・シリコーンの粘度を選択することで、用途に応じた流動性を有する製品の設計が可能です。 ・シリコーンは、室温において、もしくは、加熱により硬化させることができ、硬化後の硬さも調整可能です。 ・高温環境下で使用されることの多いシリコーンですが、その化学構造から、燃えにくい上に、燃焼時の有毒ガスの発生もないため、万が一の発火などの事態においても安心です。

図1.　ジメチルシリコーンの化学構造

             （上記値は代表値であり、出荷規格ではありません。）

項目	単位	SEMICOSIL® 961 TC	SEMICOSIL® 962 TC	SEMICOSIL® 9671 TC1
タイプ		2液 付加硬化 (混合比1:1)	2液 付加硬化 (混合比1:1)	2液 付加硬化 (混合比1:1)
外観　A材/ B材	―	白 / 黄	赤 / 白	緑 / 白
粘度　A材 / B材(10s-1)	Pa･s	130 / 130	110 / 150	120 / 100
密度　A材 / B材	g/cm3	2.9 / 2.9	3.1 / 3.1	2.0 / 2.0
ポットライフ　23°C	分	60	60	90
硬化時間　23°C               100℃*	時間 分	6 5	6 5	>6 15
硬さ　Shore OO	―	55	50	70
熱伝導率　ASTM D 5470	W/mK	2.3	3.0	2.5
充填材最大粒子径	μm	90	90	80
絶縁破壊強さ	kV/mm	8	7	10
難燃性（UL準拠社内試験）	―	UL94-V0	UL94-V0	UL94-V0
体積抵抗率	Ω・cm	> 1013	> 1013	1.1x1014
低分子環状シロキサン （D4からD8の合計値）	ppm	< 350	< 350	< 350
特長		・汎用	・高熱伝導率 ・柔軟性 ・オイルブリードなし	・低密度 ・柔軟性 ・オイルブリードなし

        *厚さ6mm、90%硬化　　        　　　　     　               　    （上記値は代表値であり、出荷規格ではありません。）
                                                                                 

パワー半導体モジュールの局所加熱を防ぐために、均一に熱伝導性を有する接着層が求められます。
Wacker Chemie AGの放熱接着剤は優れたチクソトロピーを有しています。この特性により、接着剤コンパウンドは、極めて薄く均一な層を形成することができます。これは、最大限の放熱を行うための前提条件です。
現代のパワー半導体デバイスとECU（電子制御ユニット）はともに小型化のトレンドにあります。これは、かつてない高温での使用を意味します。放熱接着剤は2つの重要な役割を果たします。1つは、電子部品の熱を放熱部材へ伝えることです。もう1つは、強固でありながら、熱応力に対応する弾性のある接着を作り上げることです。これは、追加の固定手段を必要としないため、コスト削減にもつながります。
シリコーン放熱接着剤は、傑出した耐久性を示します。事実上、熱応力による接着力の低下がなく、200 ℃で1000時間の処理後も硬さは安定しています。特性の変化は最小限であり、材料は弾性を維持しています。つまり、電子部品と放熱部材の熱的な結合は長期に渡り安定ということを意味しています。


特長
・1液で取り扱いが容易
・高い熱伝導性
・プライマーなしで種々の被着体に接着
・‐50 ℃から180 ℃の温度範囲で安定な物性
・優れた保存安定性（充填剤の沈降、分離が起こりにくい）


用途
・放熱部材の接着固定および放熱
・電子基板の接着固定および放熱

　

項目	単位	ELASTOSIL® TC 9800 CN
タイプ	―	1液縮合硬化
外観	―	白色
密度	g/cm3	1.6
粘度(0.5 s-1)	Pa・s	500
硬さ Shore A	―	73
引張強さ	MPa (N/mm2)	2.8
伸び	%	85
絶縁破壊強さ	kV/mm	23
熱伝導率	W/mK	0.85
硬化条件	―	12 時間/mm (23℃ 50%RH)
特長		・室温硬化 ・中性（脱アルコール型） ・難燃性 （UL-94 V1相当）

        （上記値は代表値であり、出荷規格ではありません。）
                                                                                 

 

項目	単位	SEMICOSIL® RT 743 LV-K	ELASTOSIL® RT 733 TC	ELASTOSIL® RT 739 TC
タイプ	―	2液 付加硬化 (混合比1:1)	2液 付加硬化 (混合比1:1)	2液 付加硬化 (混合比1:1)
外観	―	灰色	灰色	灰色
粘度*	mPa・s	1,100 (10 s-1)	16,000 (1 s-1) 14,000 (10 s-1)	11,000 (1 s-1) 7,000 (10 s-1)
密度**	g/cm3	1.5	2.9	2.7
硬さ　SHORE A	―	20	45 (Shore 00)	40
引張強さ	MPa (N/mm2)	3	0.06	0.6
伸び	%	150	30	50
熱膨張係数	10-4 K-1	1.8	0.7	1.7
熱伝導率　ASTM D 5470	W/mK	0.5	3.0	2.0
せん断接着強さ	kN/m	―	極めて低い	0.6
絶縁破壊強さ	kV/mm	23	14	15
体積抵抗率	Ω・cm	> 1014	> 1012	> 1013
硬化条件	―	120℃ x 60分	100℃ x 120分 120℃ x 60分 150℃ x 30分	100℃ x 120分 120℃ x 60分 150℃ x 30分
特長	―	・流動性 ・柔軟性 ・揮発分低減	・流動性 ・接着性 ・高熱伝導率	・流動性 ・接着性 ・高熱伝導率

       *A材B材混合後　    ** 硬化後  　　　　　　　　　　　　　  　　    （上記値は代表値であり、出荷規格ではありません。）