流動性に優れ、封止に最適
絶縁、防水、防滴、防塵のため、電子回路や素子の保護、コネクタ部の封止剤です。通常のシリコーンでは難しい耐熱要求のある部位にもお使いいただけます。
予備撹拌:計量:所定量のA材B材を添加してください。容器の容積は主剤の5倍以上にしてください。混合撹拌:両液が均一になるまで撹拌してください。予備脱泡:5-10分真空化で脱泡してください。注入:空気を巻き込まないよう注意して注入してください。硬化:室温または加熱にて硬化させください。
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