用途
絶縁、防水、防滴、防塵のため、電子回路や素子の保護、コネクタ部の封止剤です。通常のシリコーン封止材でも難しい耐熱が求められる部位にもお使いいただけます。
- 電気回路の封止材,コイル含浸
分野
機能
加工方法 / 使用方法
予備撹拌：充填剤が沈殿している場合があるのでよく撹拌してください。計量：所定量の硬化剤を添加してください。容器の容積は主剤の4倍以上にしてください。混合撹拌：両液が均一になるまで撹拌してください。予備脱泡：5-10分真空化で脱泡してください。注入：空気を巻き込まないよう注意して注入してください。硬化・脱型：室温または加熱にて硬化させ、脱型してください。
物性表
取扱上の注意
- Ａ材とＢ材は必ず同じBatch No.を使用してください。
加熱により硬化させた場合、硬化物は冷却後熱膨張率に比例して収縮が発生します。
成型物の精度が要求される際は、室温で硬化させるか、あらかじめ熱収縮率を考慮下さい。
保管上の注意
- 密閉し、直射日光、雨水の当たらない冷暗所（+5℃～+30℃）で保管してください。
なお、保証期限は製品包装上のラベル表示“Best Use Before End Date”の日付としています。
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