柔軟で伸び・応力緩和に優れたゲル。チクソ性があり、部分封止に使用可能。
室温または加熱によって硬化。
チクソ性があり、液だれを抑制します。全体封止ができない回路、センサー類の封止に最適です。
A材、B材を1:1で混合して使用してください。
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