チクソ性があり、部分封止に使用可能。柔軟で伸び・応力緩和に優れたゲル。
室温または加熱によって硬化。
チクソ性があり、ドーム状の封止滴を形成します。全体封止ができない回路、センサー類の封止に最適です。ワイヤボンディング等応力緩和が求められるポイントに最適です。
1液のため特殊な混合装置などが不要です。ポッティング材として利用できます。
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