SEMICOSIL®961TC

製品概要

2液室温硬化型放熱性シリコーンギャップフィラーです。

特長

・熱伝導率2.3 W/mK ・2液室温硬化 ・広範囲温度帯耐久性 (-50℃～130℃) ・低応力・低硬度・タック性 ・D4-D8 < 350 ppm

用途

電気・電子,放熱材
放熱材,ダイボンディング材
熱源と筐体やヒートシンク（放熱体）の隙間を埋め、効率よく熱を逃がすための熱伝導性材料（放熱材）です。A:B=1：1混合比の2液混合タイプで、硬化前はペースト状、硬化後はパテ状の素材です。塗布・圧縮時はペースト状なので被着体の微細な凹凸に追従し、硬化後・使用時の熱応力に対しても柔軟なので密着性を確保できます。また、放熱グリスに見られるポンプアウトが抑えられ、熱伝導性に関する高い信頼性を示します。

物性表（混合前）

項目 試験方法 単位 A剤 B剤
外観 - - 白 黄
密度 DIN EN ISO 1183-1 A g/cm3 2.9 2.9
粘度 ISO 3219, D = 10 1/s
23 ℃		 mPa・s 130000 130000

物性表（混合後）

項目 試験方法 単位 測定値
粘度 ISO 3219, D = 10 1/s
23 ℃		 mPa・s 130000
白金触媒含有 - - A剤
混合比 - 重量比 A:B = 1:1
作業可能時間 粘度が300000 mPa・sに
達するまでの時間		 分 60

物性表（硬化後）

項目 試験方法 単位 測定値
外観 - - 黄
密度 DIN EN ISO 1183-1 A g/cm3 2.9
硬度 Shore 00 - 55
体積抵抗率 IEC 62631-3-1 Ωcm >10^13
絶縁破壊強度 IEC 60243-1 kV/mm 8
難燃性 社内試験（UL94準拠） - V-0
比熱容量 30 ℃ J/gK 1
シロキサンD4-D8 NSCG012 ppm <350
熱伝導率 ASTM D 5470-12 W/mK 2.3

使用方法

1.被塗布物の洗浄 2.A剤：B剤 = 1:1を混合 3.塗布 4.硬化 (室温もしくは加熱)

取扱上の注意

A材とB材は必ず同じBatch noを使用してください。使用前に、必ず少量のゴムをマスターモデルに塗布し硬化阻害が起らないかどうか予備試験を行ってください。

保管上の注意

容器を密閉し、直射日光の当たらない40℃以下の場所に保管してください。

免責事項

当ホームページの製品情報に記載されている資料・データは、当社が現時点で有する知見および経験に基づいて作成されたものですが、納入された製品につきましては、受領時にお客様ご自身で内容をご確認くださいますようお願いいたします。
技術的な改良または製品改良により、記載内容は予告なく変更される場合がございます。
また、使用条件や他社製原材料との併用など、当社の管理が及ばない要因が存在するため、本資料に基づいて製品をご使用いただく際には、事前に適合性をご確認いただくことを強く推奨いたします。
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