SEMICOSIL®961TC

製品概要

2液室温硬化型放熱性シリコーンギャップフィラーです。

特長

・熱伝導率2.3 W/mK ・2液室温硬化 ・広範囲温度帯耐久性 (-50℃～130℃) ・低応力・低硬度・タック性 ・D4-D8 < 350 ppm

用途

電気・電子,放熱材
放熱材,ダイボンディング材

物性表（混合前）

項目 試験方法 単位 A剤 B剤
外観 - - 白 黄
密度 DIN EN ISO 1183-1 A g/cm3 2.9 2.9
粘度 ISO 3219, D = 10 1/s
23 ℃		 mPa・s 130000 130000

物性表（混合後）

項目 試験方法 単位 測定値
粘度 ISO 3219, D = 10 1/s
23 ℃		 mPa・s 130000
白金触媒含有 - - A剤
混合比 - 重量比 A:B = 1:1
作業可能時間 粘度が300000 mPa・sに
達するまでの時間		 分 60

物性表（硬化後）

項目 試験方法 単位 測定値
外観 - - 黄
密度 DIN EN ISO 1183-1 A g/cm3 2.9
硬度 Shore 00 - 55
体積抵抗率 IEC 62631-3-1 Ωcm >10^13
絶縁破壊強度 IEC 60243-1 kV/mm 8
難燃性 社内試験（UL94準拠） - V-0
比熱容量 30 ℃ J/gK 1
シロキサンD4-D8 NSCG012 ppm <350
熱伝導率 ASTM D 5470-12 W/mK 2.3

使用方法

1.被塗布物の洗浄 2.A剤：B剤 = 1:1を混合 3.塗布 4.硬化 (室温もしくは加熱)
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