SEMICOSIL® 924

製品概要

1液タイプのチクソ性ゲルです。

特長

・1液型・チキソトロピー性・加硫により柔らかいゲルを形成・未硬化ポリマー低含有・低イオン含有・?50 ℃～＋180 ℃の範囲でほぼ一定の特性を維持

用途

電気・電子
電気回路の封止材
チクソ性があり、ドーム状の封止滴を形成します。全体封止ができない回路、センサー類の封止に最適です。ワイヤボンディング等応力緩和が求められるポイントに最適です。

物性表

項目 試験方法 単位 測定値
外観 - - 半透明
密度 (23 ℃) JIS K 6249 g/cm3 0.98
粘度 (D = 0.5 1/s) ISO 3219 mPa・s 35,000
粘度 (D = 100 1/s) ISO 3219 mPa・s 2,000
抽出可能イオン含有量
(Na, K, Li, Cl）		 121 °C | 48 h ppm 5
針入度 1/4コーン 1/10 mm 50
硬化時間 (厚さ1cm, 100 ℃) - 分 240
硬化時間 (厚さ1cm, 130 ℃) - 分 40
硬化時間 (厚さ1cm, 150 ℃) - 分 10

使用方法

・1液のため特殊な混合装置不要

取扱上の注意

特になし

保管上の注意

直射日光、雨水の当たらない冷暗所（5℃～15℃）で保管してください。

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ワンポイント

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